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佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展

2021-04-01 14:20:20

参加SEMICON China 2021上海国际半导体展


圆满收官
March 17th~19th


跨界全球，心芯相连！历时3天的SEMICON China 2021展会于2021年3月19日下午在上海新国际博览中心圆满落下帷幕！感谢前来参观的新老客户朋友们，感恩相遇，因为你们，我们将不畏困难，继续砥砺前行！


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参展展品

本次SEMICON China 2021上海展会，佩克斯新材料携带自主研发和生产的高洁净金锡焊料Au80Sn20，预置金锡盖板，低热膨胀硅铝合金材料亮相。


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佩克斯新材料·金锡焊料
Solder Preforms
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佩克斯新材料·预置金锡盖板
Au80Sn20 Solder Seal Lid 
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佩克斯新材料·低热膨胀硅铝合金
Low Expansion Silicon Aluminium Alloys
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展会现场
 展会现场 01

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展会现场

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 展会现场 03

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展会现场

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本次展会期间，佩克斯新材料现场与客户探讨和交流，为客户解疑答惑，提供电子封装解决方案，得到客户广泛认可！佩克斯新材料在此感谢客户们一路的支持与陪伴！未来，我们将不断更新现有产品，并持续注入新力量，研发新产品，不断提升企业创新能力，为客户服务，为光通信、5G、激光、半导体集成电路、IGBT封装、新能源、航天航空、微波、电力电子、新能源汽车等领域发展贡献自己的一份力量！期待我们下次再相遇！





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