佩克斯新材料的高洁净预成型合金焊片是一种表面高洁净、平整的焊料薄片，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封装、金属管壳等之间的焊接。我们可以根据客户的具体需求，定制成各种形状的预成型合金焊片，包括长条箔带、长方形、正方形、方形框、圆形、圆环形、椭圆形及非标准形状等。

      其中，Au80Sn20金锡预成型合金焊片最薄厚度可达7um。

      佩克斯新材料研发和生产的金锡焊膏通常用在需要熔点高（超过150℃）、热疲劳特性好、在高温下强度高的场合，或需要高抗拉强度、耐腐蚀、抗氧化的场合，以及在后续的低温回流焊制程中焊点不会熔化的场合。

      金锡焊膏相较于金锡预成型焊片，其在使用时更加灵活多样，尤其适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装等。

      佩克斯新材料研发和生产的预置金锡盖板采用Kovar ™或Alloy 42，通过镀镍，再镀金后，点焊到焊料预制件上。镍层可抑制腐蚀，而金层促进可焊性并延长保质期，表面镀金层与金锡焊片具有良好润湿性，可提高盖板的可靠性。

      佩克斯新材料将在本次CIOE第23届中国国际光电博览会上携带新研发的预置金锡钨铜|氧化铍|氮化铝产品亮相。尽请期待！

      低热膨胀硅铝合金是世界上第一种满足5ppm/°C至22ppm/°C膨胀率要求的全系列合金产品，其含硅量为10%—70%。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的硅铝合金材料。

佩克斯新材料生产的硅铝合金材料是采用喷射成型工艺，其拥有廉价、轻质、高热导性、高刚度、低热膨胀，高机械加工与表面镀覆性能及焊接性能优质等合金特点。利用低热膨胀硅铝合金作为电子封装材料的基座、壳体、盖板等，匹配性、散热性好，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，增加可靠性。