佩克斯新材料|参加CIOE第22届中国国际光电博览会
佩克斯新材料参加CIOE第22届中国国际光电博览会
第22届中国国际光博会
2020年9月9日至11日，第22届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心隆重举办。作为全球极具规模及影响力的光电产业综合性展会，吸引了超过3000家光电企业齐聚，85000余名专业观众现场参观。
成都佩克斯新材料有限公司作为国内自主研发、生产、销售尖端合金材料的品牌，携带最新产品参与CIOE第22届中国国际光电博览会，受到了广大新老客户及同行的广泛关注！
展会产品
佩克斯新材料自主研发生产的预成型焊料引进国外先进技术，具有高洁净、无氧化等优势，有效解决空洞和润湿不良等问题。具体产品包括Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等。
其中，Au80Sn20金锡合金焊料厚度最薄可达到7μm，将为客户节约大量成本，且可以满足不同客户对预成型焊带和各种形状焊片的使用需求。
其他合金焊料包括：In97Ag3、Ag72Cu28、SAC305、Sn63Pb37、Bi58Sn42等。
预置金锡盖板
Au80Sn20 Solder Seal Lid
佩克斯新材料低膨胀硅铝合金系列采用国外进口设备生产，金属材料成分均匀、组织细化、无宏观偏移，且含氧量低。已广泛应用在航天航空、微波、功率电力电子、新能源汽车等领域。佩克斯新材料同时可以根据客户需求提供后期机械加工、电镀、烧结绝缘子等一系列电子封装服务。
展会现场
通过本次展会，佩克斯新材料不仅展示了公司先进的研发技术和各系列主要产品，同时也在与国内外客户技术交流中相互学习、共同成长！
未来，佩克斯新材料也将一如既往地专注于自主研发和技术创新，为光通讯、5G、激光、半导体集成电路、IGBT封装、新能源、航天航空、微波、电力电子、新能源汽车等领域的客户提供一系列优质的预成型焊片、焊带、焊膏，低膨胀硅铝合金一系列产品及配套服务，同时为客户带来更加专业的技术咨询服务！