佩克斯新材料第21届CIOE中国国际光电博览会邀请函

     成都佩克斯新材料有限公司将于2019年9月4日—7日参加2019（第21届）中国国际光电博览会，诚邀您莅临参观考察与指导！  

                       展会时间：2019年9月4日—7日

                       展会地点：深圳会展中心

                          展    位：1号馆1212展位

        中国国际光电博览会是极具规模及影响力的光电产业综合性展会，覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。作为覆盖光电全产业链的专业展会，CIOE 中国光博会已成为众多企业市场拓展、品牌推广的首选平台，更是为业内人士提供了寻找新技术及新产品、了解市场先机的一站式商贸、技术及学术交流的专业平台。

 成都佩克斯新材料有限公司，主要致力于尖端合金材料的研发和生产，引进国外先进的合金钎焊料生产设备，拥有自己的钎焊料研发中心和硅铝合金研发中心，并已通过了ISO9001：2015质量管理体系。目前在高洁净金基合金焊料（Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15），其他合金钎焊料（Sn63Pb37、In97Ag3、Bi58Sn42、Ag72Cu28等各种合金钎焊料），硅铝合金(AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047)均达到国际先进水平。此类焊料及硅铝合金产品已广泛应用于电子封装、微波、航天航空、光通讯、功率电力电子、新能源汽车等高精尖领域。

 其中，Au80Sn20金锡合金焊料厚度最薄可达到10μm，将为客户节约大量成本。

 成都佩克斯新材料有限公司将携带自主研发和生产的高洁净预成型焊料、硅铝合金一系列产品亮相2019（第21届）中国国际光电博览会，欢迎新老客户光临指导、交流。