高硅铝合金电子封装

   高硅铝合金，其含硅量为10%—70%。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的硅铝合金材料。主要用于电子封装，在微波功率器件，集成功率模块，T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座、外壳、盒体、盖板，匹配性好，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，可靠性增加。

        高硅铝合金拥有廉价、轻质、高热导性、高刚度、低热膨胀，高机械加工与表面镀覆性能及焊接性能优质合金特点。

  高硅铝合金电子封装特点：

        1、低热膨胀系数，低密度，高导热性。

 2、易于精密机加工。

 3、比刚度和硬度较高，支撑保护芯片。

 4、易电镀焊接。与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊。

佩克斯新材料可提供从研发、生产、后期机加工、电镀等一系列电子封装服务。