Au80Sn20金锡焊膏

一、金锡焊膏

   金锡焊料的熔点为280℃（556℉），具有优异的导热、导电性能，高抗拉强度，高可靠性，润湿性能良好，耐腐蚀，且与其他贵金属兼容等特点，已广泛应用于航天航空、军工、医疗、光通信等领域。

   金锡焊膏通常用在需要熔点高（超过150℃）、热疲劳特性好、在高温下强度高的场合，或需要高抗拉强度、耐腐蚀、抗氧化的场合，以及在后续的低温回流焊制程中焊点不会熔化的场合。

   金锡焊膏相较于金锡预成型焊片，其在使用时更加灵活多样，尤其适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装。

 二、主要特性

1、 高熔点280℃（556℉）焊膏，高抗拉强度

2、 耐腐蚀、抗氧化，并与其他贵金属兼容

3、 良好润湿性与焊接性能

4、优良的导热导电性能，符合RoHS规范                     

  5、高温使用强度高、性能稳定

  6、半导体与微电子在阶梯回流焊接时，首选的封装焊接材料

三、性能参数

四、产品包装

     五、注意事项：

   1.产品存储：冰箱储存0-30℃；

 2.产品保质期：6个月。