Au80Sn20金锡焊膏
金锡焊膏通常用在需要熔点高(超过150℃)、热疲劳特性好、在高温下强度高的场合,或需要高抗拉强度、耐腐蚀、抗氧化的场合,以及在后续的低温回流焊制程中焊点不会熔化的场合。
金锡焊膏通常用在需要熔点高(超过150℃)、热疲劳特性好、在高温下强度高的场合,或需要高抗拉强度、耐腐蚀、抗氧化的场合,以及在后续的低温回流焊制程中焊点不会熔化的场合。
Au80Sn20金锡焊膏
一、金锡焊膏
金锡焊料的熔点为280℃(556℉),具有优异的导热、导电性能,高抗拉强度,高可靠性,润湿性能良好,耐腐蚀,且与其他贵金属兼容等特点,已广泛应用于航天航空、军工、医疗、光通信等领域。
金锡焊膏通常用在需要熔点高(超过150℃)、热疲劳特性好、在高温下强度高的场合,或需要高抗拉强度、耐腐蚀、抗氧化的场合,以及在后续的低温回流焊制程中焊点不会熔化的场合。
金锡焊膏相较于金锡预成型焊片,其在使用时更加灵活多样,尤其适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装。
二、主要特性
1、 高熔点280℃(556℉)焊膏,高抗拉强度
2、 耐腐蚀、抗氧化,并与其他贵金属兼容
3、 良好润湿性与焊接性能
4、优良的导热导电性能,符合RoHS规范
5、高温使用强度高、性能稳定
6、半导体与微电子在阶梯回流焊接时,首选的封装焊接材料
三、性能参数
四、产品包装
五、注意事项:
1.产品存储:冰箱储存0-30℃;
2.产品保质期:6个月。