Au80Sn20金锡球

Au80Sn20金锡球

金锡球因其性能稳定、超低气孔气泡率、工艺控制简单、抗氧化能力强、剪切和抗拉强度高等优势,广泛应用于BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等现代微电子封装领域,随着集成的小型化已逐步成为Filp-Chip、WLCSP、MEMS等先进封装辅助材料

Au80Sn20金锡球

一、Au80Sn20金锡球  

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金锡焊料的熔点为280℃(556℉),具有优异的导热、导电性能,高抗拉强度,高可靠性,润湿性能良好,耐腐蚀,且与其他贵金属兼容等特点,已广泛应用于航天航空、军工、医疗、光通信等领域。

金锡球因其性能稳定、超低气孔气泡率、工艺控制简单、抗氧化能力强、剪切和抗拉强度高等优势,广泛应用于BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等现代微电子封装领域,随着集成的小型化已逐步成为Filp-ChipWLCSPMEMS等先进封装的主流辅助材料。

佩克斯新材料自主研发和生产的金锡球,球径最小可达50μm,同时也可根据客户需求进行专业定制化服务。

二、性能参数Parameter

Au80Sn20金锡球(图2)