佩克斯新材料|SEMICON China 2021上海国际半导体展邀请函
SEMICON China 2021上海国际半导体展邀请函
成都佩克斯新材料有限公司将于2021年3月17日至19日（周三~周五）在上海新国际博览中心参加SEMICON China 2021上海国际半导体展会，诚邀您莅临T2馆T2312展台参观考察、指导交流及业务洽谈！
成都佩克斯新材料有限公司，成立于2016年12月，并于2019年获得ISO9001：2015质量管理体系认证。公司引进国外先进技术，专注于电子封装领域尖端合金材料：高洁净预成型合金焊片、焊带，低热膨胀硅铝合金，预置金锡盖板的自主研发、生产和销售，致力于为电子封装、航天航空、光通讯、微波、5G、大功率电力电子、人工智能、新能源汽车、医疗器械等客户提供优质的产品及专业的工艺解决方案。
高洁净预成型合金焊片
Solder Performs
佩克斯新材料预成型合金焊片是一种表面高洁净、平整的焊料薄片，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封装、金属管壳等之间的焊接。我们可以根据客户的具体需求，定制成各种形状的预成型合金焊片，包括长条箔带、长方形、正方形、方形框、圆形、圆环形、椭圆形及非标准形状等。
低热膨胀硅铝合金
Silicon Aluminium Alloy
低膨胀硅铝合金是世界上第一种满足5ppm/°C至22ppm/°C膨胀率要求的全系列合金产品，其含硅量为10%~70%，可通过调节硅的体积分数获得不同性能的硅铝合金材料。低热膨胀硅铝合金拥有廉价、轻质、高热导性、高刚度、低热膨胀、高机械加工与表面镀覆性能及焊接性能优质等特点。利用它作为电子封装材料的基座、壳体、盖板等，匹配性、散热性好，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，增加可靠性。
预置金锡盖板
Au80Sn20 Solder Seal Lid
预置金锡盖板采用Kovar™或Alloy42，通过镀镍，再镀金后，点焊到焊料预制件上。镍层可抑制腐蚀，而金层促进可焊性并延长保质期，表面镀金层与金锡焊片具有良好润湿性，从而提高盖板的可靠性。
佩克斯新材料在T2馆-T2312期待您的到来！
高洁净预成型合金焊片
低热膨胀硅铝合金
预置金锡盖板
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