佩克斯新材料参加SEMICON 2020国际半导体展

2020年6月27日至6月29日，成都佩克斯新材料有限公司携带自主研发和生产的最新产品参与SEMICON 2020国际半导体展，受到了广大新老客户及同行的广泛关注！

       在SEMICON 2020国际半导体展中，佩克斯新材料自主研发和生产的高洁净预成型焊片、焊带系列Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，预置金锡盖板，硅铝合金AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047及精加工等产品，受到广大客户及同行的青睐和认可。同时，在展会期间，佩克斯新材料技术团队现场与客户交流并解答客户们对封装领域产品应用及可靠性解决方案等方面的疑问，得到新老客户的一致认同和肯定。

      佩克斯新材料自主研发生产的预成型焊料引进国外先进技术，具有高洁净、无氧化等优势，有效解决空洞和润湿不良等问题。

   其中，Au80Sn20金锡合金焊料厚度最薄可达到7μm，将为客户节约大量成本，且可以满足不同客户对预成型焊带和各种形状焊片的使用需求。

佩克斯新材料低膨胀硅铝合金系列采用国外进口设备生产，金属材料成分均匀、组织细化、无宏观偏移，且含氧量低。已广泛应用在航天航空、微波、功率电力电子、新能源汽车等领域。佩克斯新材料同时可以根据客户需求提供后期机械加工、电镀、烧结绝缘子等一系列电子封装服务。

佩克斯新材料未来也将一如既往地专注自主研发和技术创新，不断改进工艺，为光通讯、激光、半导体集成电路、IGBT封装、新能源、5G、人工智能、医疗美容、医疗器械、航天航空、微波、电力电子、新能源汽车等领域的客户提供一系列优质的预成型焊片、焊带、焊膏、预置金锡盖板，低膨胀硅铝合金等一系列产品及配套服务，同时为客户带来更加专业的技术咨询服务！

      通过本次展会，佩克斯新材料不仅展示了公司先进的研发技术和各系列主要产品，同时也在与客户技术交流中相互学习、共同成长！

      今年因新冠疫情对全球经济产生了重大影响，同时也是国产化的好时机，在这个关键时刻，佩克斯新材料将一如既往坚持自主研发和生产，期待在不久的将来给广大客户带来更先进、更优质的产品和服务！