SEMICON CHINA 2020展会邀请函

佩克斯新材料将于2020年6月27日—29日参加SEMICON CHINA 2020展会，诚邀您莅临参观考察与指导！

        展会时间：2020年6月27日—29日

        展会地址：上海新国际博览中心

        展       位：E1751（E1馆）

      SEMICON CHINA作为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括了当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。其见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

     成都佩克斯新材料有限公司，主要致力于尖端合金材料的研发、生产和销售，引进国外先进的合金钎焊料生产设备，拥有自己的钎焊料研发中心和硅铝合金研发中心，并于2019年获得ISO9001：2015质量管理体系认证。目前在高洁净金基合金焊料（Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15），其他合金钎焊料（Sn63Pb37、In97Ag3、Bi58Sn42、Ag72Cu28等各种合金钎焊料），预置金锡盖板，硅铝合金(AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047)产品均达到国际先进水平。此类焊料及硅铝合金产品已广泛应用于电子封装、微波、航天航空、光通讯、大功率电力电子、5G、人工智能、医疗器械、新能源汽车等高精尖领域。

     佩克斯新材料除了提供各种标准型和非标准型的尖端金属合金材料外，还可满足客户对不同产品尺寸和精度要求，并结合焊料自身的特性为客户量身定制特殊的金属合金材料。

   今年，我们将携带自主研发、生产的高洁净预成型焊料、预置金锡盖板、硅铝合金等一系列产品亮相SEMICON CHINA 2020展会，欢迎各界新老客户莅临E1751展位指导、交流！